台积电为什么产能不足

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˙△˙ 英伟达AMD包下台积电今明年先进产能 生产先进AI芯片【CNMO科技消息】目前,人工智能技术正在飞速发展,并迅速渗透各行各业。近日,CNMO注意到,有媒体报道称,两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮...

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＞▽＜ AI 芯片供不应求,消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、...英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心,总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比,订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。台积电认为,今年 AI 服务...

英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能钛媒体App 5月6日消息,据台湾经济日报,AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算(HPC)市场,传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比,其中,订单能见度从原预期2027年拉长到2...

消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下IT之家 5 月 6 日消息,台媒《经济日报》消息,英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。台积电对 AI 相关应用的发展前景充满信心,总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比,订单预期从原先的 2027...

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台积电计划扩大特殊制程业务,未来推出 N4e 超低功耗节点IT之家 5 月 17 日消息,据外媒 Anandtech 报道,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示计划未来将特殊制程产能扩大 50%,提升半导体供应链弹性。除标准制程外,台积电还可提供一系列的特殊制程 / 工艺代工服务,包括:MEMS 传感器 SoC 工艺、用于 CMOS 图像传感器的 CIS ...

消息称索尼因图像传感器产能不足,向台积电子公司追加订单IT之家 6 月 13 日消息,据钜亨网报道,消息传索尼因自家图像传感器后段产能不足,向台积电旗下的采钰扩大彩色滤光膜订单。另据业界消息,索尼进行此次采购之后,将在邻近地区进行晶圆重组,并有望把重组过程交给当地产能最大的同欣电子。对此,同欣电子表示不予置评。供应链表示,由...

消息称台积电将扩充 CoWos 先进封装产能,回应称仍在评估中IT之家 6 月 4 日消息,据雅虎财经报道,台积电已经通知弘塑、辛耘、万润、钛升等后端先进封装设备商要大幅扩充后端产能。▲ 图源:台积电报道称,目前用于 AI 训练的 GPU 供不应求,其主要原因是台积电的 CoWoS 先进封装产能不足。台积电已通知供应链将大幅 CoWoS 封装产能。据...

消息称台积电CoWoS产能缺口高达一至二成 订单委外给日月光【消息称台积电CoWoS产能缺口高达一至二成 订单委外给日月光】《科创板日报》6日讯,业内指出,英伟达等HPC客户订单旺盛,客户要求台积电扩充CoWoS产能,导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧,缺口高达一至二成。但台积电考量对自家的毛利率贡献后,选择委外给日月光承接相关...

台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作【台积电CoWoS产能满载 AMD寻求其他类CoWoS封装能力厂商合作】《科创板日报》3日讯,AMD发展AI芯片优于市场预期,MI300产品预期将全球AI商机推向白热化,但供给关键仍在先进封装产能,AMD将寻求封测厂提供类CoWoS支持。由于台积电CoWoS产能早已满载,建立新产线需...

消息称台积电CoWoS产能与客户需求差距超20% 多家设备厂商已接到...【消息称台积电CoWoS产能与客户需求差距超20% 多家设备厂商已接到台中厂扩产急单】《科创板日报》12日讯,业内人士透露,台积电前段晶圆年产出超过1300万片,但后段CoWoS先进封装年产能仅15万～30万片,与客户需求差距超过20%。为了弥补缺口,台积电6月正式启用竹南先进...

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